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No hay artículos en el carroDescripción general de las funciones: 1. ESP32-C3 es un chip de nivel de sistema MCU (SoC) con muy bajo consumo de energía y alta integración, que integra Wi-Fi de 2,4 GHz y comunicación inalámbrica de modo dual Bluetooth (Bluttooth) de baja potencia. 2. ESP32-C3 está equipado con un procesador RISC-V de 32 bits de un solo núcleo, con una arquitectura de canalización de cuatro niveles, con una frecuencia principal de hasta 160 MHz. 3. ESP32-C3 tiene un espacio de almacenamiento incorporado SRAM de 400 KB y ROM de 384 KB. 4. ESP32-C3 es la solución integrada líder en la industria Wi-Fi+Bluetooth LE 5. Potente CPU: ESP32-C3, procesador RISC-V de 32 bits, con un funcionamiento de hasta 160 MHz. 6. WiFi: protocolo 802.11b/g/n, 2.4GhHz, soporte de modo de estación, modo SoftAP, modo SoftAP+, modo de estación SoftAP+, modo híbrido. 7. Bluetooth: Bluetooth 5.0. 8. Consumo de energía ultra bajo: consumo de energía de sueño profundo de aproximadamente 43 A. 8. Recursos enriquecidos de la tarjeta: SRAM de 400 KB, ROM de 384 KB incorporada de 4 Mflash. 10. Modelo de chip: ESP32C3FN4. 11. Tamaño pequeño: tan pequeño como el pulgar (22 52 x 18 mm), forma clásica, adecuado para portátiles y proyectos pequeños 12. Características de seguridad fiables: Aceleradores de hardware de cifrado que admiten AES-128/256, hashing, RSA, HMAC, firmas digitales e inicio seguro 13. Interfaz enriquecida: 1xI2C, 1xSPI, 2xUART, 1 1xGPIO (PWM), 4xADC 14. Componentes de una sola cara, diseño de montaje en superficie 15. Luz LED azul integrada: pin GPIO8. 16. Desarrollo de software: -C/C++/ESP-IDF-VSCODE/MICROPHYTHON Escenarios de aplicación 1. Segundo desarrollo de monitoreo, video, fotografía y otras aplicaciones de Aolt. 2. Soluciones de comunicación inalámbrica Paquete: 5 placas de desarrollo ESP32-C3 ESP32 mini WiFi Bluetooth.
Mark Burnett
Comentado en los Estados Unidos el 12 de diciembre de 2024
None of my boards worked and upon closer inspection, the soldering is extremely bad. The four pictures I have attached are from a single board. As you can see, there are components touching each other, soldered diagonally, etc.
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